新冠疫情的暴发,越来越多的企业让员工居家办公,令电子产品需求骤增,加上复产复工后汽车行业的回温,一度造成全球芯片短缺。

　　然而祸不单行,随之而来的日本地震与美国暴风雪,让当地的半导体主要厂商停产,全球芯片供应雪上加霜。

　　眼下,美国、日本和欧洲各国都开始积极寻找应对措施。

　　据彭博社报道,当地时间2月24日,美国总统拜登签署行政令,将全面评估芯片供应链风险,同时表示争取国会拨款370亿美元,以提振国内芯片生产。

　　天灾加剧芯片供需失衡

　　突如其来的天灾加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供需。

　　2月13日,日本福岛县附近海域发生7.3级强震,随后引发暴风并导致停电。受此影响,全球十大半导体芯片供应商之一的瑞萨电子,位于茨城县境内的那珂工厂当日停产。

　　半导体制造工厂的生产线通常有24小时连轴转的特性。芯片工厂一旦停工,重启需要耗费较长时间。因此恢复正常供电后,直到2月15日瑞萨电子才重新恢复晶圆生产,无尘车间中的芯片前端生产于2月16日开始陆续恢复。

　　瑞萨表示,产能要完全恢复到震前水平还至少需要若干天时间。在不久前,瑞萨电子为缓解全球汽车芯片短缺,曾将部分外包给海外企业生产的订单转回这家本土工厂,但地震带来了令人始料未及的影响。

　　日本地震不仅影响了瑞萨电子的汽车芯片生产,还给整个产业链带来了新的冲击。除汽车行业外,日本松下、雅马哈等电子产品生产商警告称,“未来可能面临芯片短缺的问题”,他们正在减缓音频设备和摄像机的生产。

　　在日本地震发生4天后,美国的半导体重镇得克萨斯州也遭遇罕见暴雪,三星、恩智浦、英飞凌等半导体公司因断电被迫关停。随着电价飞速上涨,Qorvo、德州仪器、伟创力、光子芯片等位于得克萨斯州的芯片巨头,也受到了不同程度的影响。

　　美政府联合行业采取行动

　　据美国半导体行业协会(SIA)数据,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%,但由于大部分制造业务进行了海外外包,产量仅占12%。

　　全球供应短缺使依赖芯片的汽车行业装配线陷入停顿,全球数十万辆汽车的生产被迫停止。目前在美国,几家汽车巨头公司不得不面临惨重的损失。

　　据CNBC 2月24日报道,福特在本月早些时候表示,降低供应商的预估可能意味着损失高达第一季度预期产量的20%。通用汽车在本月早些时候表示,芯片短缺造成公司被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量,甚至延长几家生产工厂的停机时间。

　　面对惨烈的损失,芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动,SIA在2月24日表示:“我们敦促总统和国会在国内芯片制造和研究上进行大规模投资。”

　　据CNBC报道,当地时间2月24日,拜登将寻求立法拨款370亿美元,以加强美国芯片制造业的发展。此外,拜登于当日签署了一项行政命令,要求对四种关键产品的供应链进行快速审查,包括半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿物、药品等,并对六个经济领域进行更广泛的长期审查。

　　在拜登的命令下,白宫计划提升芯片材料供应链渠道的多样化,减少对特定产品(如来自中国的稀土矿产品等材料)的依赖性化。此外,审查还将着眼于限制某些材料的进口,并培训美国工人以提高国内芯片产量。

　　欧洲蓄力寻找解决方案

　　除了美国,欧洲市场也在为芯片的短缺而感到焦虑。在全球4400亿欧元的半导体市场规模中,欧洲约占10%,欧盟目前主要依赖于海外制造的芯片。

　　据市场分析机构DMASS表示,欧洲半导体分销市场在2020年出现了最严重的下滑,去年欧洲的半导体收入下降了12.7%,为77亿欧元。

　　“受疫情影响,运输障碍难以保证高科技产品运到欧洲的及时性,但客户(尤其是汽车行业)的需求正在强劲增长。”DMASS董事长Georg Steinberger代表欧洲85%的芯片制造商和分销商表示,“2021年上半年,将面临更长的交货时间和上涨的制造商价格。超高的订货量能否持续到夏季以后还有待观察。”

　　咨询公司AlixPartners预计,由于新冠疫情造成的供应链中断,加上半导体芯片短缺,汽车公司今年第一季度的营收损失将达140亿美元,而2021年的营收总亏损将高达610亿美元。

　　由于芯片短缺,德国大众汽车在去年12月底宣布将削减在中国、北美和欧洲的生产。汽车零部件供应商美国大陆航空和博世已经承认交货已经延迟。今年2月初,法国雷诺汽车等汽车企业也在部分工厂进行了减产,以应对半导体短缺的问题。

　　据报道,欧洲国家正计划以有针对性的援助支持当地的技术硬件生产,总投资可能高达500亿欧元。包括德国、法国和其他17个欧盟国家同意联手投资处理器和半导体技术,将共同为芯片行业制订所谓的“欧洲共同利益重要计划”。他们打算在这一框架内,借助税款推动对半导体研发和设计。